안녕하세요. shworld입니다.
금일 주성엔지니어링 주가가 큰 상승을 보이고 있습니다.
주성엔지니어링은 고대역폭메모리(HBM, high bandwidth memory) 관련하여
대표적인 HBM 관련주 기업으로 꼽히고 있습니다.
최근 주성엔지니어링의 주가 상승의 가장 큰 원동력은 HBM입니다.
현재 메모리 반도체 기업 중에서 HBM관련
가장 앞선 기업은 SK하이닉스입니다.
지금부터 대표 HBM 관련주로 손꼽히는 주성엔지니어링 기업에 대해서
알아보도록 하겠습니다.
기업 개요
반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및
판매를 영위하고 있음.
종속회사를 통해 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하며,
다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있음.
종속회사를 통하여 위 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조,
관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있음.
<출처:에프앤가이드>
장비를 제조하는 업체입니다.
반도체 장비뿐만이 아니라 디스플레이, 태양광 장비, 조명 장비를 제조하고 있습니다.
. 반도체 장비
. 디스플레이 장비
. 태양광 장비
. 조명 장비
매출
2023년 6월 일시적인 적자였지만
그 이후 곧바로 다시 흑자 전화하였습니다.
올해 누적으로 흑자 333억 원 예상이 되고 있습니다.
시가총액은 1.9조이고 코스닥 19위입니다.
2023년 영업이익이 333억 원으로 예상이 되고
이를 기준으로 계산을 하면
멀티플이 58배가 나옵니다.
동일 업종 PER이 30.25배인 것을 감안하면 높은 편입니다.
하지만 멀티플은 높다 낮다 현재의 기준으로 단순 비교를 할 수는 없습니다.
앞으로 더 많은 매출과 이익이 발생을 한다면
주가는 현재 반영이 되기 때문에 멀티플은 높게 나올 수도 있습니다.
제일 어려운 것이 이런 것이고 결정은 투자자의 몫입니다.
HBM의 수요가 꾸준히 증가가 된다면
앞으로 수주와 매출액, 그리고 이익 또한 증가할 것으로 생각이 됩니다.
반도체 8대 공정
반도체 생산의 8대 공정입니다.
웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 → 증착&이온주입공정 → 금속배선공정 → EDS공정 → 패키징공정
반도체 생산의 8대 공정 중에서
주성엔지니어링은 5번째 단계인 증착공정에서 세계 시장 점유율 1위를
차지하고 있고 독자적인 기술을 보유하고 있다고 합니다.
지금까지 반도체 HBM 관련주의 대표 기업인
주성엔지니어링에 대해서 살펴보았습니다.
감사합니다.
'주식' 카테고리의 다른 글
에코프로비엠 주가 전망 기업 분석 코스피 이전 (0) | 2024.03.01 |
---|---|
주식투자 갤럭시 링 관련주 반도체 기업 분석 "이미지스" (1) | 2024.02.27 |
기업분석 FPCB 인터플렉스 주가 전망 스마트링 갤럭시링 관련주 (0) | 2024.02.24 |